Apresentação
| Tipo de produto | Adesivo Epóxico BGA Underfill CPU |
Pacote de venda
| Embalagem | Blister |
| Conteúdo | Adesivo Epóxico BGA Underfill CPU |
| Estado do produto | Novo |
Adesivo epóxi Wylie CPU Underfill BGA
para Apple iPhone
Wylie Epoxy BGA Underfill CPU O Wylie Epoxy BGA Underfill CPU Adhesive é a solução ideal para reparações profissionais de componentes do Apple iPhone.
Especificamente concebido para proporcionar um suporte robusto e duradouro, este adesivo é utilizado para reforçar as ligações entre o chipset BGA e a PCB (placa-mãe),
Um produto essencial para os técnicos de reparação GSM,
garantindo desempenho e fiabilidade em intervenções de alta precisão.
Caraterísticas:
Elevada compatibilidade: Concebida especificamente para dispositivos Apple iPhone
Proteção superior: Evita fissuras e descolamentos em componentes BGA e PCB
Excelente durabilidade: A fórmula epóxi proporciona uma forte aderência e durabilidade a longo prazo
Aplicação precisa: Fácil de utilizar graças ao design optimizado para reparações detalhadas