O adesivo Termocondutor Termopasty AG é ideal para a dissipação eficiente do calor gerado pelos componentes eletrónicos.
É utilizado para fixar dissipadores passivos em memórias gráficas, placas de chips ou díodos LED, contribuindo assim para a sua refrigeração ótima.
A sua fórmula avançada assegura uma condutividade térmica elevada e uma aderência excelente, sendo adequado tanto para uso pessoal como para aplicações técnicas complexas.
A pasta torna-se extremamente eficaz após a secagem, e os componentes uma vez colados não podem ser removidos, o que garante uma fixação estável e duradoura.
Devido à sua consistência e composição, o Termopasty AG é recomendado para aplicações onde
é necessária tanto a refrigeração dos componentes como uma fixação permanente dos mesmos.
Características:
- Tempo de secagem na superfície (25 graus C): 2-8 minutos
- Dureza: 45-75
- Resistência à tracção: 2.0 MPa
- Alongamento: 100%
- Condutividade térmica: > 1,0 W/mK
- Rigidez dielétrica: 20 kV/mm
- Constante dielétrica: 3.0
- Fator de perda dielétrica (60Hz): 0.003
- Temperatura máxima de funcionamento: 200 graus C
- Peso: 10g