Apresentação
| Gama de produtos | CT60 |
| Tipo de produto | Bolinhas BGA |
Pacote de venda
| Embalagem | Bulk |
| Conteúdo | Bolinhas BGA |
| Estado do produto | Novo |
Bolinhas BGA Lanrui CT60
As bolinhas BGA Lanrui CT60 representam a solução profissional e de alta precisão ideal para a reparação e manutenção dos pads nas placas-mãe
dos telemóveis iPhone. Este conjunto notável oferece-te 25000 unidades de bolinhas de solda com uma forma esférica perfeita, que assegura
uma uniformidade total das dimensões e desempenho constante durante os processos delicados de serviço para ecrãs táteis ou chips.
Fabricadas segundo padrões industriais de topo, as bolinhas destacam-se por uma tolerância extremamente rigorosa de apenas 8 microns,
superando largamente o padrão habitual do mercado e oferecendo uma cobertura impecável para cada pad individualmente.
O material metálico ecológico contém oligoelementos especiais que aumentam a qualidade da soldadura,
e as propriedades antiestáticas nativas protegem os componentes eletrónicos sensíveis
contra descargas elétricas acidentais.
