Apresentação
| Gama de produtos | DA11 |
| Tipo de produto | Instrumento BGA |
Pacote de venda
| Embalagem | Blister |
| Conteúdo | Instrumento BGA / Lâminas |
| Estado do produto | Novo |
Instrumento BGA 2UUL DA11
O instrumento 2UUL DA11 4-em-1 é um instrumento de nível profissional, indispensável para técnicos que realizam reparações a nível de chip nas placas-mãe
de telemóveis. Fabricado a partir de uma liga de aço premium e acabado com polimento manual, este conjunto oferece máxima precisão na manipulação de componentes frágeis,
como CPU ou NAND. A pega ergonómica com textura antiderrapante assegura um controlo excelente e reduz a fadiga da mão durante operações delicadas de remoção
de adesivo endurecido ou resina epóxi. Cada uma das quatro lâminas incluídas é especialmente concebida para uma tarefa específica,
desde levantar chips sem danificar as pads de soldadura, até à limpeza fina de resíduos de adesivo,
transformando este kit numa solução completa para a recondicionamento
e assistência de dispositivos eletrónicos modernos.
Características:
- Versatilidade 4-em-1: Inclui lâminas especializadas para levantamento de CPU, raspagem de adesivo e corte de resina;
- Materiais premium: Lâminas e pega fabricadas em liga de aço
- Compatibilidade: Recomendado para reparações de iPhone, iPad, Android e outros tablets ou portáteis.