O instrumento BGA 2UUL DA22 é um conjunto multifuncional para trabalhos de reparação e recondicionamento de placas-mãe, equipado
com 5 lâminas especializadas, modelos Q, U, I, C e K, cada uma destinada a operações específicas como remoção de adesivo,
separação da CPU, corte do underfill e separação dos chips NAND. A lâmina C é especialmente concebida para a remoção precisa
do adesivo lateral, permitindo raspagem controlada sem danificar os componentes sensíveis. O cabo integrado oferece uma
pegada segura e bom controlo durante os trabalhos de acabamento manual, e o material resistente a altas temperaturas
mantém a sua forma mesmo a temperaturas até 300 graus C. A utilização manual reduz
a necessidade de usar pistolas de ar quente para remover o underfill, contribuindo
para proteger a placa-mãe contra o stress térmico.
Características:
- Dimensões: 136 x 7 x 10 mm
- Peso líquido: 9 g
- Lâminas incluídas: Q, U, I, C, K
- Material: Cabo resistente a altas temperaturas, lâminas metálicas
- Resistência à temperatura: até 300C
- Lâmina C para remoção do adesivo lateral
- Adequado para remoção de adesivo e underfill
- Adequado para separação da CPU e dos chips NAND
- Cabo integrado para controlo e precisão