Apresentação
| Tipo de produto | Instrumento BGA |
Pacote de venda
| Embalagem | Blister |
| Conteúdo | 8 x Instrumento BGA |
| Estado do produto | Novo |
Instrumento BGA OEM
Este conjunto de reparação 8 em 1 representa uma solução profissional para a desmontagem precisa e limpeza das placas-mãe dos telemóveis. O conjunto inclui
uma variedade de lâminas metálicas especialmente concebidas para remover chips e limpar resíduos de cola dos componentes frágeis.
Cada instrumento é fabricado em metal de alta qualidade, garantindo uma durabilidade excelente e uma longa vida útil,
mesmo em condições de uso diário intensivo. Graças ao design compacto e portátil, podes transportar facilmente estas ferramentas,
estando sempre preparado para reparações complexas na oficina ou no terreno. Quer precises levantar um processador
ou raspar resina endurecida, este conjunto oferece-te a robustez e precisão necessárias
sem danificar os circuitos circundantes.
