O instrumento BGA Relife TK5 é concebido para trabalhos profissionais de reparação de placas-mãe, ICs e processadores, oferecendo precisão e controlo em operações
delicadas como a remoção de adesivo, descolagem de componentes e operações finas de tipo prying. Devido à sua versatilidade, é uma ferramenta indispensável
em serviços de eletrónica e reparação móvel. As lâminas são feitas de material de alta dureza, com excelente elasticidade e resistência à deformação,
mesmo após utilizações repetidas. O corte a laser de alta precisão assegura bordas limpas, sem rebarbas, para intervenções seguras e eficazes.
Características:
- Utilização: reparação de IC, CPU, BGA, remoção de adesivo, prying de precisão
- 7 tipos de lâminas para aplicações variadas
- Lâminas resistentes, elásticas, difíceis de deformar
- Corte a laser de alta precisão, sem rebarbas
- Cabo com design antiderrapante, confortável
- Dimensão do cabo: aprox. 11,7 x 0,8 cm
Conteúdo da embalagem:
- Instrumento BGA
- Lâminas