Apresentação
| Gama de produtos | RF-KB11 |
| Tipo de produto | Instrumento BGA |
Pacote de venda
| Embalagem | Blister |
| Conteúdo | Instrumento BGA / Lâminas |
| Estado do produto | Novo |
Instrumento BGA RF4 RF-KB11
O instrumento RF4 RF-KB11 é uma solução profissional para operações delicadas do tipo BGA, destacando-se pelo design inovador da lâmina 3D em degraus.
Esta estrutura especial foi concebida para equilibrar perfeitamente a dureza necessária para o corte com a flexibilidade exigida pelos componentes eletrónicos frágeis.
A borda da lâmina apresenta uma superfície inclinada, acabada com polimento manual em várias camadas de espessura, o que permite
remover o adesivo ou levantar os circuitos integrados sem riscar a placa-mãe ou danificar os pontos de soldadura.
Sendo uma ferramenta que enfatiza a proteção dos circuitos, o RF-KB11 oferece a finesse necessária
para trabalhar eficazmente em superfícies planas, mantendo ao mesmo tempo a integridade dos contactos elétricos.
Características:
- Design da lâmina: Perfil 3D com estrutura em degraus para maior resistência;
- Desempenho: Combina alta dureza com flexibilidade otimizada;
- Utilização: Ideal para limpeza de adesivo, levantamento de circuitos integrados e reparações BGA;
- Qualidade: Materiais duráveis que mantêm o fio ao longo do tempo.