Apresentação
| Gama de produtos | SS-101A Upgrade |
| Tipo de produto | Instrumento BGA |
Pacote de venda
| Embalagem | Blister |
| Conteúdo | Instrumento BGA / Lâminas |
| Estado do produto | Novo |
Instrumento BGA Sunshine SS-101A Upgrade
O Instrumento Sunshine SS-101A Upgrade é especialmente concebido para a desmontagem segura e eficiente de chips BGA (como CPU ou baseband)
das placas-mãe de telemóveis. O conjunto inclui 27 lâminas ultrafinas e um cabo ergonómico em forma de caneta,
ideal para trabalhos de precisão em serviço. Fabricado em cobre e alumínio de alta qualidade, submetidos a processos avançados de laminação e polimento,
o instrumento oferece alta resistência, durabilidade e uma experiência de utilização confortável. As lâminas são mais finas do que os pontos de solda,
permitindo a inserção fácil entre o chip e o PCB sem danificar os pads ou trilhas.
O design com abertura dupla (double jaws) e forma compacta permite uma manobra precisa, enquanto as instruções de trabalho recomendam a utilização
com uma estação de ar quente a uma temperatura entre 340-360 graus C e uma velocidade do ar entre 28-30.
Características:
- 27 lâminas + 1 cabo em forma de caneta
- Lâminas mais finas do que o ponto de solda
- Design com abertura cruzada para manobra eficiente
- Materiais premium: cobre e alumínio de alta qualidade
- Ideal para a desmontagem de componentes pequenos da placa-mãe
- Não afeta o cobre, não deixa marcas e não requer força excessiva