O instrumento BGA Sunshine SS-101A Upgrade é concebido para a desmontagem de componentes pequenos da placa-mãe
e trabalhos precisos em chips BGA (CPU, baseband, etc.). Usa-o quando precisares de um instrumento fino, resistente e confortável,
que pode penetrar facilmente entre o chip e a placa, sem o risco de levantar o cobre ou danificar as pads.
Os materiais premium em cobre e alumínio garantem durabilidade, e o design em forma de caneta torna-o fácil de manusear mesmo em sessões longas de trabalho.
A camada exterior melhorada, com textura tipo diamante, oferece-te uma pega estável e conforto na utilização. O mandril com abertura cruzada permite um melhor controlo
e operação rápida, tornando o instrumento ideal para serviço GSM, intervenções finas SMD, IC pry e reparação de soldaduras.
Características:
- Instrumento profissional para reparações BGA e desmontagem de IC
- Adequado para CPU, baseband e componentes pequenos da placa-mãe
- Materiais premium: cobre + alumínio de alta qualidade
- Resistente ao desgaste, acabamento cuidadosamente polido
- Design ergonómico em forma de caneta - leve, compacto, confortável
- Textura diamond grip para controlo antiderrapante
- Mandril com abertura dupla (cross opening) para operação eficiente
- Não levanta o cobre e reduz o risco de danificar a placa
- Espessura reduzida para trabalho sob o chip
- Recomendação de uso: ar quente 340-360 graus C, fluxo de ar 28-30