A lâmina de reserva Relife TK4 é concebida para ferramentas de remoção de adesivo UV/OCA e oferece precisão e versatilidade em reparações eletrónicas
e trabalhos industriais. É ideal para remoção de adesivos, corte, descolagem de chips, deslaminação de CPU, processamento de placas-mãe
ou desmontagem de ICs encapsulados, cobrindo todos os cenários de reparações delicadas ou limpeza industrial.
A ponta afiada e durável permite cortar e raspar com resistência mínima, e o design seguro oferece controlo preciso da força, protegendo componentes sensíveis
como chips de CPU e placas-mãe. A lâmina é otimizada para troca flexível entre diferentes tipos de operações, reduzindo custos e tempo de trabalho.
Características:
- Adaptabilidade multi-cenário: remoção de adesivo, corte, descolagem de chip, deslaminação de CPU, processamento de placa-mãe, remoção de adesivo de moldura, desmontagem de IC encapsulado
- Operação precisa: lâminas diferenciadas para necessidades específicas, manuseio eficiente em condições complexas
- Afiada e durável: alta resistência ao desgaste e manutenção da afiação a longo prazo
- Segura e fiável: controlo preciso da força para evitar danos em componentes sensíveis