Luowei LW-SP3 é uma pasta de soldar profissional desenvolvida para microsoldagem e reparações eletrónicas de alta precisão.
A sua fórmula sem chumbo e sem halogéneos oferece soldaduras limpas, estáveis e seguras, sendo ideal para smartphones, placas-mãe, circuitos PCB e outros
componentes eletrónicos sensíveis. A textura fina e uniforme assegura uma aderência excelente e a distribuição precisa da liga de soldar, contribuindo
para a formação de ligações resistentes e sem bolhas. As propriedades avançadas de molhabilidade facilitam o processo de soldagem e reduzem o risco de oxidação
das superfícies, prolongando a vida útil das ligações realizadas. A fórmula com alta viscosidade oferece excelente controlo em aplicações de precisão
e mantém as suas propriedades ao longo do tempo devido à maior resistência à oxidação e estabilidade no armazenamento. Além disso, a composição não condutora
contribui para a proteção dos circuitos durante as operações de soldagem. Disponível em várias variantes de temperatura de fusão, a Luowei LW-SP3 pode
ser utilizada para diversos tipos de reparações e processos de montagem eletrónica.
Características:
- Quantidade: 30 g
- Fórmula sem chumbo e sem halogéneos
- Textura fina e uniforme para aplicação precisa
- Alta viscosidade para excelente controlo
- Excelentes propriedades de molhabilidade
- Reduz a oxidação das superfícies de soldagem
- Não produz bolhas durante o processo de soldagem
- Propriedades não condutoras para segurança dos circuitos
- Alta estabilidade no armazenamento
- Maior resistência à oxidação
- Temperatura de fusão: 138 graus C
- Adequada para smartphones, placas-mãe, PCBs e outros componentes eletrónicos de precisão
- Recomendada para microsoldagem e reparações eletrónicas profissionais