A pasta de fluxo profissional Luowei LW-SP3 representa uma liga de solda em forma de pasta de alta qualidade, concebida especialmente para operações de micro-soldagem
e reballing ao nível do chip em placas-mãe de telemóveis e computadores. Este consumível premium é formulado com uma composição ecológica,
sem chumbo (lead-free) e sem halogéneos (halogen-free), apresentando uma textura ultra-fina e homogénea que assegura uma excelente aderência das bolas de estanho,
sem risco de formação de bolhas de ar. Para máxima segurança dos circuitos impressos sensíveis, a pasta possui propriedades não condutoras,
uma resistência extrema à oxidação e uma capacidade ideal de molhabilidade (wettability), garantindo soldaduras firmes, limpas e estáveis ao longo do tempo.
Características:
- Quantidade líquida do produto: 30 gramas
- Temperatura de fusão: 217 graus C
- Composição química: Fórmula ecológica, sem chumbo (lead-free), sem halogéneos e completamente inodora (sem cheiro)
- Propriedades físicas: Alta viscosidade, textura ultra-fina, consistência ótima e grande resistência à oxidação
- Propriedades elétricas: Material não condutor (assegura total segurança dos componentes durante a fusão)
- Vantagens: Excelente molhabilidade, previne a formação de bolhas de ar e assegura ligações metálicas duradouras
- Aplicação: Soldadura de precisão ao nível do chip (chip-level), reballing, assistência GSM (telemóveis) e reparação de placas-mãe de PC