Apresentação
| Gama de produtos | XGSP50 |
| Tipo de produto | Pasta Fludor |
Pacote de venda
| Embalagem | Bulk |
| Conteúdo | Pasta Fludor |
| Estado do produto | Novo |
Esgotado
Pasta Fludor Mechanic XGSP50, Ponto de Fusão 183 Graus
Pasta Fludor Mechanic XGSP50, Ponto de Fusão 183 Graus
ID: 371243
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Pasta Fludor Mechanic XGSP50
A Pasta de Soldar Mechanic XGSP50 é uma solução profissional de alta qualidade, projetada para especialistas em microeletrônica, reparos GSM
e oficinas técnicas que trabalham com componentes SMD. Com um ponto de fusão de 183 graus C, esta pasta de baixa temperatura é
ideal para intervenções em circuitos sensíveis ou operações de rework que exigem controle térmico preciso. Sua fórmula equilibrada
garante uma excelente molhabilidade, condutividade ótima e estabilidade térmica elevada. Oferece uma aderência perfeita em pads e
componentes, garantindo soldagens limpas, duráveis e com resíduos mínimos. A embalagem em recipiente de 42 g torna-a adequada
para uso em oficinas pequenas ou na produção de pequena escala.
Características:
- Ponto de fusão: 183 graus C
- Composição: liga Sn63/Pb37
- Viscosidade: adequada para soldagem manual ou automática
- Uso: rework, soldagem SMD, BGA, QFN, LED, etc.
- Aplicação: compatível com seringa, espátula ou estêncil
- Condutividade: elevada
- Resíduos: nível baixo após soldagem
- Armazenamento: em local fresco (0 graus - 10 graus C recomendado)