A pasta de fluxo KSLid F60 é especialmente concebida para a reparação de placas-mãe de telemóveis, chips BGA e processadores, baseada numa
fórmula com resina de alta pureza. A fórmula sem chumbo e halogéneos tem um nível reduzido de corrosão, contribuindo para proteger
os componentes de precisão e as trilhas dos circuitos. A boa atividade de soldagem ajuda a remover rapidamente as películas de óxido,
melhora a molhabilidade da liga e reduz o risco de pontes de solda ou soldas frias. A pasta produz pouco fumo e tem
baixa volatilidade, e os resíduos resultantes após o aquecimento podem ser facilmente limpos. A textura fina e uniforme mantém
a sua humidade e não seca rapidamente, sendo adequada para trabalhos frequentes de reparação.
Características:
- Conteúdo líquido: 60 g
- Fórmula com resina de alta pureza
- Sem chumbo e halogéneos
- Nível reduzido de corrosão
- Adequada para placas-mãe de telemóveis, chips BGA e processadores
- Boa atividade de soldagem
- Reduz o risco de pontes de solda e soldas frias
- Fumo e volatilidade reduzidos
- Resíduos fáceis de limpar
- Textura fina e uniforme