A pasta termocondutora Relife RL-407 é concebida para a transferência eficiente de calor entre componentes eletrónicos e sistemas de refrigeração,
sendo adequada para uma ampla gama de aplicações. Pode ser utilizada em telemóveis iOS e Android, portáteis, PCs de secretária, processadores CPU e GPU,
placas gráficas, módulos com elevadas exigências de dissipação térmica, SSDs de alta velocidade, equipamentos de rede, dispositivos de refrigeração, componentes
eletrónicos, equipamentos de escritório e eletrodomésticos. Com uma condutividade térmica de 6.0 W/mK, a pasta suporta facilmente as altas temperaturas
geradas por processadores de elevado consumo energético. A sua fórmula é resistente ao calor, à humidade e ao envelhecimento, oferecendo um desempenho
estável a longo prazo. Ao mesmo tempo, possui propriedades isolantes, é eletricamente não condutora e não corrói os componentes do sistema de refrigeração.
Devido à baixa deformabilidade e boa plasticidade, a Relife RL-407 aplica-se facilmente, preenche eficazmente as lacunas microscópicas e tem
baixa fluidez, prevenindo fugas indesejadas e assegurando um contacto ótimo entre superfícies.
Características:
- Condutividade térmica: 6.0 W/mK
- Compatível com telemóveis, portáteis, PCs, CPU, GPU, placas gráficas, SSDs e outros componentes
- Resistente ao calor, humidade e envelhecimento
- Eletricamente não condutora e não corrosiva
- Baixa fluidez, boa plasticidade
- Assegura o preenchimento eficiente das lacunas para dissipação térmica ótima