Apresentação
| Gama de produtos | RF800 |
| Tipo de produto | Solução de Fluxo |
Pacote de venda
| Embalagem | Bulk |
| Conteúdo | Pincel / Solução de Fluxo |
| Estado do produto | Novo |
Solução Fluxo AG Termopasty RF800
A solução RF800 é um agente de soldagem eficiente, criado especialmente para trabalhar com componentes SMD e reparações eletrónicas de precisão. A sua fórmula assegura uma boa aderência
em superfícies de cobre ou estanho, facilitando a formação de conexões estáveis e limpas. Sendo uma solução do tipo No Clean, não é necessário
limpar a placa após a utilização, o que simplifica o seu trabalho e reduz o tempo dedicado à reparação. É uma escolha prática
para a montagem de novos componentes e para a manutenção de equipamentos eletrónicos,
oferecendo resultados consistentes e um processo de soldagem mais fluido.
Características:
- Tipo de fluxo: No-clean
- Quantidade: 15ml
- Otimizado para superfícies de cobre (Cu) e chumbo-estanho (PbSn)
- Eficiência: Não necessita de limpeza após aplicação, poupando tempo no processo de manutenção