Apresentação
| Tipo de produto | Tela BGA |
Pacote de venda
| Embalagem | Bulk |
| Conteúdo | Tela BGA |
| Estado do produto | Novo |
Tela BGA Amaoe para memória eMMC DDR
A Tela BGA Amaoe para memória eMMC DDR é uma ferramenta profissional concebida para operações de rebaling e reparação dos pontos de soldadura em chips de memória.
Destina-se a trabalhos de assistência avançada e oferece compatibilidade alargada com vários tipos de cápsulas frequentemente utilizadas em reparações eletrónicas.
A tela é projetada para uso com EMMC3 BGA e é compatível com variantes como BGA162, BGA153, BGA169, BGA221, BGA186, BGA254,
bem como com chips EMCP e eMMC Memory Flash IC. Graças à construção precisa, permite a colocação correta do estanho
e contribui para obter resultados uniformes no processo de rebaling. Feita de malha metálica resistente, a tela é concebida para suportar as altas temperaturas
durante a soldadura, mantendo a sua forma e precisão em uso. Isto ajuda a realizar intervenções estáveis e corretas, essenciais nos trabalhos sobre memórias
e componentes BGA. O seu design permite uma utilização eficiente e controlada, sendo adequada tanto para técnicos profissionais,
como para utilizadores que realizam trabalhos delicados na área das reparações eletrónicas.
Características:
- Compatibilidade: EMMC3 BGA, BGA162, BGA153, BGA169, BGA221, BGA186, BGA254, EMCP, eMMC Memory Flash IC
- Utilização: rebaling e colocação de estanho para chips de memória
- Material: malha metálica resistente a altas temperaturas
- Vantagens: boa precisão, resistência térmica, uso profissional