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| Tipo de produto | Tela BGA |
Pacote de venda
| Embalagem | Bulk |
| Conteúdo | Site BGA |
| Estado do produto | Novo |
Tela BGA Amaoe, Universal (0.2 / 0.3 / 0.35 / 0.4 / 0.5)
Tela BGA Amaoe, Universal (0.2 / 0.3 / 0.35 / 0.4 / 0.5)
ID: 380831
PN: 6616001289A
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Tela BGA Amaoe Universal (0.2 / 0.3 / 0.35 / 0.4 / 0.5)
O conjunto de duas telas universais BGA Amaoe representa uma solução profissional e extremamente versátil para operações de reballing
e restauração dos contactos de estanho (tin planting) nos chips IC e processadores de dispositivos móveis. Este kit premium está configurado
com uma ampla gama de configurações de orifícios, incluindo fendas paralelas, furos inclinados a 45 graus e redes deslocadas (offset),
sendo capaz de cobrir quase toda a arquitetura atual de chips no mercado de smartphones. O conjunto está preparado para oferecer aos técnicos
múltiplas opções de espaçamento entre pinos, desde perfis ultra-finos de 0,2 mm e 0,3 mm, até padrões de 0,35 mm, 0,4 mm e 0,5 mm.
Fabricadas em aço de alta qualidade resistente a deformações térmicas, estas películas garantem uma distribuição perfeitamente uniforme da pasta de solda
e um alinhamento micrométrico, otimizando a taxa de sucesso em serviços GSM.
Características:
- Opções de espaçamento entre pinos (spacing): 0,2 mm, 0,3 mm, 0,35 mm, 0,4 mm e 0,5 mm
- Configurações dos orifícios da malha: Furos paralelos, orifícios inclinados a 45 graus e disposição deslocada (offset)
- Propriedades do material: Alta resistência ao calor, aço flexível anti-deformação sob ação de ar quente
- Função principal: Formação e calibração das bolas de estanho em circuitos integrados (Tin Planting Template)
- Compatibilidade: Universal, adequado para a maioria dos chips IC e CPU usados em telemóveis e tablets
- Aplicação: Microeletrónica de precisão, recondicionamento de placas-mãe e serviço profissional GSM