Apresentação
| Gama de produtos | RL-044 IPZ15 |
| Tipo de produto | Tela BGA |
Pacote de venda
| Embalagem | Bulk |
| Conteúdo | Site BGA |
| Estado do produto | Novo |
Tela BGA Relife RL-044 para CPU Android
A Tela BGA Relife RL-044 para CPU Android é um conjunto profissional de moldes para a colocação de esferas de estanho, concebido para reparações avançadas
ao nível da placa-mãe. Destina-se a intervenções em chips de dispositivos Android e oferece ampla compatibilidade com uma variedade de processadores
e circuitos utilizados em serviços GSM. O conjunto suporta séries como Qualcomm Snapdragon, Dimensity, Hisilicon Kirin, Exynos, BGA e outras plataformas Android,
sendo também compatível com as séries ACU, EMMC, EXC, HIC, MTC e SMC. Cada tela é calibrada com base nas dimensões reais e nos desenhos técnicos específicos,
para garantir um posicionamento preciso dos pontos de soldagem e uma aplicação correta do estanho.
O design especial para chips de telemóvel inclui orifícios precisos redondos e quadrados, feitos para obter esferas de estanho uniformes e bem definidas,
conforme os requisitos dos diferentes tipos de chips. A construção ultra-fina permite um melhor ajuste no processo de colocação,
e o material oferece alta flexibilidade, resistência a dobras repetidas e durabilidade no uso.
O conjunto Relife RL-044 é uma excelente escolha para técnicos que necessitam de precisão,
ampla compatibilidade e eficiência em trabalhos de rebaling e reparações profissionais.
Características:
- Modelo: RL-044
- Dimensão: 50 x 50 mm
- Espessura: 0.12 / 0.15 mm
- Peso líquido: aproximadamente 130 g
- Quantidade: 58 peças / conjunto
Conteúdo da embalagem:
- 4 x ACU
- 6 x EMMC
- 9 x HIC
- 11 x MTC
- 21 x SMC
- 7 x EXC