Apresentação
| Gama de produtos | RL-044 V2.0 |
| Tipo de produto | Tela BGA |
Pacote de venda
| Embalagem | Bulk |
| Conteúdo | Site BGA |
| Estado do produto | Novo |
Grelha BGA Relife RL-044 V2.0
para CPU Xiaomi Series
A Grelha BGA Relife RL-044 V2.0 é uma ferramenta de alta precisão especialmente concebida para operações de reballing dos processadores das gamas Xiaomi e Redmi.
Fabricada em aço de alta qualidade, apresenta um design inovador com orifícios redondos e quadrados, bem como um sistema half-cut
que permite um alinhamento perfeito e impede o acúmulo excessivo de estanho. Cada grelha foi rigorosamente calibrada segundo os desenhos originais
e testada em componentes reais para garantir que nenhum ponto de soldadura seja omitido. Isto assegura uma aplicação uniforme da pasta de soldar
e uma formação correta das bolas de estanho, oferecendo aos técnicos um método rápido e eficiente para recondicionar
circuitos integrados complexos, sem comprometer a integridade da placa-mãe.
Características:
- Compatibilidade: Modelos das séries Xiaomi e Redmi
- Material: Aço de alta qualidade, resistente a deformações térmicas